日本晶圆切开机大厂 DISCO 上季（2025 年 1-3 月）非兼并出货额为 766 亿日圆，较上一年同期萎缩 2.5%，5 季来首度下滑。此前 2024 年 10 - 12 月非兼并出货额曾创前史上最新的记载。虽生成式 AI 用半导体需求稳，但智能手机、PC 及车用需求未复苏，精细加工东西出货也因季节性削减 。

  1. DISCO上季（2025年1-3月）非兼并出货额766亿日圆，较上一年同期萎缩2.5%，为5季来初次萎缩，此前2024年10 - 12月曾创前史新高。

  2. 生成式AI用半导体需求稳健，但智能手机、PC及车用需求未复苏，精细加工东西出货因季节性削减。

  在全球科学技能产品需求格式的风云变幻中，日本晶圆切开机大厂 DISCO 的事务体现呈现了明显动摇。从出货额数据剖析来看，DISCO 上季（2024 年度第四季、2025 年 1-3 月）非兼并出货额为 766 亿日圆，较上一年同期萎缩 2.5%，这是自 2023 年 10 - 12 月以来，5 个季度里初次堕入萎缩。在此之前，2024 年度第三季（2024 年 10 - 12 月）其非兼并出货额达 908 亿日圆，季度别出货额创下前史上最新的记载纪录。

  DISCO 指出，在精细加工设备出货方面，生成式 AI 用半导体需求仍旧稳健，但是才智手机、PC 及车用需求却不见复苏痕迹，作为消耗品的精细加工东西出货量也因客户季节性要素而削减。但从年度数据剖析来看，累计 2024 年度（2024 年 4 月 - 2025 年 3 月），DISCO 非兼并出货额年增 26.0% 至 3,378 亿日圆，年度别出货额相同创下前史上最新的记载纪录。这表明，虽然上季呈现萎缩，但曩昔一年全体事务增加态势杰出。

  在半导体工业中，先进封装已成为职业焦点，DISCO 在其间扮演着很重要的人物。芯片封装从从前相对非必须的技能，因芯片制作技能瓶颈而位置大增。跟着芯片尺寸挨近原子等级，进一步缩小本钱昂扬，而先进封装经过严密整合不同芯片，可削减材料传输时刻和能耗。例如高频宽记忆体（HBM），将多层记忆体芯片堆叠并接近中央处理器，大幅加速材料传输速度。

  DISCO 作为全球晶圆切开机台范畴的佼佼者，占有全球晶圆切开和研磨机台 70％ - 80％的市场占有率。其出产的大型机台用于研磨和切开印有芯片的矽晶圆，在芯片需求堆叠时，更薄的晶圆至关重要，这使得 DISCO 约 40％的收入来自先进封装。自 2022 年末以来，其股价在不到 1 年半的时刻里狂飙 5 倍多。

  但是当下，DISCO 遭受窘境。7 日股价崩跌 14.60%，收于 23,600 日圆，创约 1 年 8 个月来收盘新低水准。此前 1 月 23 日 DISCO 预估 2024 年度第四季兼并出货额为 961 亿日圆，将较上一年同期生长 1.2%，但实践却呈现萎缩。市场需求的杂乱改变，尤其是才智手机、PC 及车用范畴需求的持续低迷，正检测着 DISCO 在未来怎么持续凭仗其在先进封装范畴的优势，打破当下的事务窘境。

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