经过一轮激烈的游说战后，美国电气和电子工程师学会(以下简称“IEEE”)刚刚进行了政策调整，可能因此削弱专利持有者对技术标准的影响，并对其利益构成冲击。 包括英特尔、苹果和微软在内的众多公司一直在施压IEEE调整章程，以便降低电子设备厂商支付的专利授权费。这项计划遭到了高通等重要专利持有者的坚决反对，后者每年都能够最终靠向智能手机生产厂商授权专利获得数十亿美元的收入。 美国司法部上周也表态支持这项提案，而IEEE也最终于上周日批准了这项提案。但高通和其他反对者仍然认为，此

  苹果与Google的双雄之争现已从硬件操作系统蔓延到第一方健康平台中。根据路透社最新的报告，联系的23家顶尖医院中已有14家在推行苹果的HealthKit试点项目，并被大范围的应用于糖尿病、高血压等慢性病中。 HealthKit 多家医院表示，相比于Google的Google Fit，苹果在HealthKit的推广上更具力度和速度：在去年6月公布HealthKit时，就非常看重跟梅约诊所等医院以及研究团队建立合作伙伴关系。医生们并非不想尝试Google Fit，却无奈于

  康宁本周正式公布了一项名为“Project Phire”的复合玻璃新产品，该公司表示，这种新产品不仅具备了大猩猩玻璃的高强度，同时也具备蓝宝石玻璃的高耐划性特点。 在苹果iPhone 6推出之前的几个月时间里，许多人预计苹果公司最新的旗舰机将不会再采用由康宁公司提供了多年的大猩猩玻璃了，反而会采用蓝宝石玻璃。而且当时苹果也已经证实，其Apple Watch表面将覆盖上耐划的材料。但任何想要苹果将蓝宝石玻璃带到iPhone屏幕上的希望，都因为苹果公司的合作伙伴GT Adva

  三星电子新旗舰智能机将弃用高通骁龙810处理器的消息可谓一石激起千层浪。《福布斯》杂志网络版对此发表分析文章称，三星欲借自主芯片实现在高端Android手机领域的差异化、减少相关成本，并有可能为其他厂商提供芯片，从而与高通产生直接竞争。不过三星此前也曾尝试挑战高通，并未成功。考虑到高通芯片在整合LTE调制解调器技术方面的优势，三星很有可能会继续依赖高通。 以下是文章全文： 高通在第一财季电话会议上称，一家“主要智能机厂商”不会在其新旗舰设备中使用高通最新的骁龙810移动应

  近年来由于营收成长出现停滞，摩托罗拉系统(Motorola Solutions)传出将出售的消息，其中可能买家包括雷神公司(Raytheon)、汉威联合(Honeywell International)与通用动力(General Dynamics)等公司。对此，被点名公司都不愿表示意见。 据彭博(Bloomberg)报导，消息人士指出，市值156亿美元的摩托罗拉系统目前正寻觅接手买家，可能对象包括私募基金公司与上述3家公司。一旦确定出售后，过去与摩托罗拉移动(Motorola Mobility)

  最近几年智能手机的兴起及流行让全球数十亿人快速进入移动网络时代，带来了工作与生活方式的巨大变革。如果说过去PC互联网是一个文字信息为王的时代，那么现在移动互联网就是一个APP应用为王的时代，而马上就要来临的将会是一个虚实结合的全息影像时代吗? 无论是从星球大战、黑客帝国、机器人瓦力、阿凡达等知名科幻电影，还是从曾经轰动社交网络的康宁宣传片《A Day Made of Glass》当中，我们都非常期待视觉及交互更好的全息影像技术的到来。而刚刚发布不久的微软Hololens全息眼镜，让我们真正感受到未

  2月9日消息，阿里巴巴集团宣布斥资5.9亿美元(约36亿人民币)入股魅族科技，成为BAT三家中，率先投资主流手机生产厂商的互联网巨头。这也是阿里巴巴自上市以来金额最大的一笔投资。完成入股魅族以后，独立运营的魅族将成为阿里巴巴无线互联网ECO的一块重要拼图，扮演类似谷歌Nexus的角色，从而使得阿里巴巴的移动战略进入软硬件深度整合的新阶段;同时帮助天猫渠道逐步发展，并推动阿里巴巴的移动战略从App时代走入“无线生态时代”。 入股之后，阿里巴巴集团

  NFV是信息通信产业的一个新的发展机遇，慢慢的变多的运营商表示会选择NFV，未来三年将是NFV快速发展阶段。不过这项技术本身还有很多问题待解，需要产业共同合作、联合创新，以此来实现电信应用的快速商用。 华为近期建成的NFV Open Lab为解决这样一些问题搭建了平台，包括VMware、红帽在内的多个厂商热情参加到该实验室相关项目中。那么，业界人士怎么样看待华为NFV Open Lab?华为自身又有哪些规划? 已有深厚合作积累 笔者：NFV的加快速度进行发展离不开各方的共同

  刚刚进入2015年，业内人士纷纷预测集成电路国产化将迎来大时代。虽然全球半导体集成电路行业2012年受债务危机的影响二次放缓，但是凭借移动智能终端爆发也开始了复苏的过程，实现行业规模的持续增长，随着移动智能终端的渗透率趋于饱和，未来增长放缓是不可避免的趋势。 虽然“缓增长”将是2015年全球半导体行业的特点。但是对于中国的集成电路产业来说，在整个行业保持持续增长和国内政策的双重利好影响之下，国内集成电路行业将加快速度进行发展。 国内集成电路产业现状 据市场研究机构IC

  近日，中兴通讯迎来特别的“忆往昔，迎未来，树信心”30周年庆。在2月7日中兴通讯30周年当天，中兴通讯没有举行隆重的常规周年庆典，董事长兼创始人侯为贵特别邀请公司15年以上的老员工代表以及与公司同年同月同日的同事举行了小型生日会。他认为30周年是全体员工的集体记忆，活动应该更加线月份，中兴全体员工将以部门为单位做各种祝愿、演讲、辩论，抽奖等不拘形式、持续一个月的凝聚力活动。中兴通讯将借30年活动融合新老员工、点亮全员情感记忆与重燃激情、增强全员投身公司未

  穿戴式装置续航力可望大幅度的提高。穿戴式装置配备的感测功能持续不断的增加，促使晶片商加紧研发更省电的微机电系统(MEMS)感测器，并开始提出低功耗感测器中枢(Sensor Hub)方案，以减轻主处理器工作负担，让整体感测系统耗电量一下子就下降。 穿戴式装置感测系统功耗可望大幅度降低。穿戴式装置受限于体积，因此内部电池蓄电量无法尽如人意，容易引发使用者体验不佳等问题;因此，相关业者无不戮力精进电源管理技术，同时竭尽所能降低相关元件的耗电量，或是透过更有效的系统配置方式，降低主处理器的运作负担，以满足穿戴式装置内感

  在苹果(Apple)、Google等厂商力拱下，全球移动支付应用市场热度急升温，近期国内、外芯片供应商纷扩大对近场通讯(NFC)、安全性芯片投资力道，甚至加装软体、韧体加密技术，增加指纹、声纹及虹膜辨识芯片解决方案，透过更完整的安全支付服务，抢食全球移动支付应用市场商机。 芯片供应商恩智浦(NXP)卡位移动支付市场相当积极，苹果新推出iPhone 6及iPhone 6 Plus都是采用恩智浦旗下NFC及安全性芯片解决方案，2015年苹果陆续将移动支付功能推广到iPad、Apple Watch等终

  通用序列汇流排(USB)Type-C连接器商机蓄势待发。USB开发者论坛(USB-IF)宣布将在2015年3月于美国举行USB Type-C首次插拔测试大会(Plugfest)，为此晶片、连接器及终端系统开发商无不快马加鞭推出有关产品，期能于下半年相容性测试规范正式对外发布后，抢先取得认证，以顺利放量生产，迎接年底销售旺季的来临。 赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)台湾区USB产品市场行销经理陈志强表示，USB开发者论坛于2014年8月正式公布USB Type-C连接器规范

  意法半导体(ST)推出闪存容量高达512KB的STM32F3微控制器，大幅度的提高系统集成度

  意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 的STM32F3系列微控制器再添新产品，满足市场对高性能、创新功能和价格实惠的需求。新微控制器的片上存储容量增至512KB闪存 (Flash) 以及80KB静态随机存取记忆体 (SRAM)，并集成丰富的外设接口，这中间还包括电机高转速控制器及片外 (off-chip) 存储器接口。 STM32F3系列是意法半导体ARM® Cortex®-M4微控制器产品组合的入门级产品。经过市场检验的M4处理器内核可支持DSP指令，

  OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)即正交频分复用技术。OFDM技术由MCM(Multi-Carrier Modulation，多载波调制)发展而来。OFDM技术是多载波传输方案的实现方式之一，它的调制和解调是分别基于IFFT和FFT来实现的，是实现复杂度最低、应用最广的一种多载波传输方案。本文介绍基于OFDM的实用设计汇总，以供各位参考。 基于DSP的电力线载波OFDM调制解调器 OFDM技术能够在抗多径干扰、信号衰减的同时保持